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第三届世界互联网大会发布了15项将改变世界、改变人类生活的领先科技成果。自动驾驶、人工智能、类脑计算机、5G通信网络等是各大公司争先研发的重点方向。

1. 特斯拉——“特斯拉增强型自动辅助驾驶”

特斯拉Autopilot 2.0增强型自动辅助驾驶技术集主动巡航控制、辅助转向、自动变道，自动泊车、以及召唤等功能于一体。促进实现人、车、路和谐互联的未来交通。

2. IBM——“IBM Watson 2016”

类脑计算机Watson的计算能力相当于40亿个神经突出，耗电只有2.5瓦，存储技术只需要12个原子。应用于医疗健康中的远程医疗，未来，计算机可以看懂所有的化验报告、医学图像、基因图谱等，为老少边穷的医院提供技术支撑。

3. 阿里——“以飞天开放平台为基础的大规模分布式高可用电子商务交易处理平台”

以飞天技术平台为基础的架构支持阿里巴巴第八个“双十一”完成1207亿的交易。整个电子商务交易系统支撑每秒钟17.5万笔的交易订单和12万笔每秒钟的支付产生。利用人工智能服务，如客服语音服务，以VR技术为基础的“败家”用户体验，实现端到端完整的购物支付购买场景。

4. 卡巴斯基——“卡巴斯基工控安全平台2016”

KICS软件可以保护各个行业的工业企业，包括能源行业、化工行业、油气行业、钢铁制造等。而且KICS在保护网络的同时，不会影响整个工业的流程，并可用作一个网络管理的平台防范工业行业的风险及意外攻击。

5. 中科院量子所——“量子通信技术”

量子通讯作为一种解决方案，能有效的降低和改善加密算法被破解的风险。广域的量子通信将用于银行和金融的交易分析，或银行数据的远程灾备和银行业同行业的数据灾备。

6. 微软——“微软HoloLens 混合现实全息眼镜”

微软的HoloLens全息眼镜搭载了windows10的操作系统，完全独立运营。医疗领域方面，可通过数字化全息影像学习解剖学。航天航空方面，可利用火星探测器的全息影像营造火星表面工作环境。机械制造和设计方面，可呈现发动机的三维全息模型并在其之上进行零部件的叠加，甚至是透视其内部结构。

7. UC伯克利——“Transistor Density Increase by 1000X”

加州大学伯克利解除了晶体管基本上已经不能再继续微型化的危机，做出了半导体技术革命性的创新 -- “鳍式晶体管”。让二维的半导体长在垂直的鳍式晶体管的结构上，如二维半导体可以用来盖高楼了。让二维半导体长在大面积的晶圆上，让它覆盖了垂直薄膜的晶体管，同时可以在一片芯片上做两层、三层甚至更多层的电路。用二维半导体的薄膜做一个晶体管，证实了晶体管可以将三极缩小到1纳米的宽度。

8. 百度——“百度大脑”

百度在人工智能的核心成果和技术，有三个组成部分：计算、算法、大数据，运用海量数据，足以构建成个性化的知识图谱以及商业逻辑和用户画像。百度将人工智能定义为重要战略，并已全面布局无人驾驶领域，今年的路测与去年相比较已经有了很大的进展。

9. 中科院计算所——“‘寒武纪1A’深度神经网络处理器”

“寒武纪1A”深度神经元网络处理器专门设计了硬件的神经元，模拟人脑结构设计了专门的存储结构，设计了完全不同于通用CPU的指令集，从而实现了深度神经元网络的快速连接。每秒可以处理160亿个神经元和2.56万亿个突触，而功耗只有原来的1/10。

10. 三星——“三星复合生物信号处理器”

三星复合生物信号处理器是采用45纳米特殊的半导体工艺制作而成，内嵌快闪存储器。可监测人们身上5种生物信号，包括心率和心率的变化、身体成分、情绪变化、呼吸异常、体表温度等等，从而准确了解个人的健康状态。用以提供便利、低廉的医疗保健服务，也可以创造新的商业机遇，帮助使用者节省开发时间和费用。

11. 国家超级计算中心——“‘神威 太湖之光’超级计算机”

性能指标目前排第一，它采用高密度超节点和复合网络结构，软硬件容错机制，面向科技应用和机器的编译进化技术，实现系统高效运行，系统12.5亿亿次，持续性能9.3亿亿次。这台机器能够支持千万核应用的系统支撑软件，它可以很好地支持千万核并行应用的开发、优化、可运行。

12. SAP——“SAP 工业4.0 互联制造解决方案”

为“工业4.0”智能制造解决方案提供技术支撑的SAP物联网云平台，帮助企业迈出围墙，让它和它的供应链以及协同制造服务商在一起，最后是机器云，称之为设备云，可以通过工业大数据存储实时的监控设备和产品的运行状况来优化产品的研发与服务质量。

13. 腾讯——“微信生态创新”

微信在技术、产业、社会等多个层面提升了生态创新能力，从一个沟通工具发展成为开放平台，并且成为了一种新的生活方式。微信构建了一个全面开放的智能生态平台，通过语音识别、图像识别、音频指纹、微信BOT平台、生物识别等技术服务，以创新的人机交互方式提升了用户体验。

14. 华为——“华为麒麟960 手机SoC 芯片”

麒麟960搭载了自主研发的全网通Modem，它可以支持所有的移动通信，帮助广大用户享受更加快速、可靠的连接服务，且获得央行和银联的双重安全认证，达到了银行卡的安全级别。麒麟960自主研发了新一代的ISP技术，双镜头仿生模拟人眼，对焦更快，看得更清楚。

15. 美国高通——“Qualcomm 5G NR(新空口)原型系统和试验平台”

3G、4G是把人与人相连，5G就是将万物互联。高通是第一个使用超低时延DSP控制信道处理技术的5G原型系统之一，这是3.5GHz上面达到5GNR TDD超高速率的关键。原型系统上面，也达到了软件及射频硬件的创新，这整套端到端的原型系统，对于Qualcomm以及整个行业来讲，都是5G迈向商业、商用过程的非常重大的里程碑。

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