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CommonBond是一家网络借贷平台，主营学生贷款再融资业务，同时也提供个人贷款业务。截至目前，CommonBond已累计提供教育相关贷款近10亿美元。近日，该平台宣布推出一项全新的奖学金项目。

该公司CMO Phil DeGisi表示，CommonBond一直致力于提高高等教育贷款的可负担性、可获得性和透明度，而本次推出奖学金项目也是在继续贯彻这一使命。

今年春天，将会有一名幸运者成功获得这笔总额为1万美元的奖学金。要想获得本次奖学金，申请者需注意一下几点信息：

• 本次奖学金仅面向参与2017-2018年度Title IV学校的美国公民或美国永久公民；
• 申请者需提供明确的电子邮箱地址；
• 申请时期截止2017年4月15日；
• 了解其他信息请登录CommonBond官网查询。

 

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本文系未央网专栏作者发表，属作者个人观点，不代表网站观点，未经许可严禁转载，违者必究！

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