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苹果高通决裂:苹果或错失5G手机首波热潮,高通伙伴们纷纷逃离

本文共2999字,预计阅读时间1分钟

据外媒报道,苹果高通决裂正式决裂。

此前,高通与苹果因专利纠纷关系一度闹僵,而10月底高通起诉苹果拖欠专利费70亿美元,让双方的关系彻底决裂。外媒表示,由于双方关系正式破裂,苹果已开始转用英特尔芯片。

而更换芯片提供商,则意味着苹果将无法享受5G网络第一波红利,高通也将因此失去大量订单。并且,在5G即将走向商用的浪潮下,三星、华为等发力5G手机芯片,也将为分手的另一方——高通带去不小压力。

蜜月期后,诉讼、反诉讼,苹果、高通关系正式决裂

据外媒报道,苹果高通决裂正式决裂。

此前,高通与苹果因专利纠纷关系一度闹僵,而10月底高通起诉苹果拖欠专利费70亿美元,让双方的关系彻底决裂。外媒表示,由于双方关系正式破裂,苹果已开始转用英特尔芯片。

作为全球最大的移动芯片供应商,2011年起,高通一直是苹果iPhone的独家芯片供应商,双方可谓有过一段的蜜月期。但从2017年起,双方因“专利费”,龃龉渐生。

2017年1月,苹果就起诉高通报复其与反垄断部门合作,并拒绝退还承诺的10亿美元专利授权费。随后高通否认了苹果的指控,并在各国起诉苹果侵犯其专利,指控苹果暗中唆使iPhone供应商拖欠应向高通缴纳的专利费。

对此,苹果方面认为,在向高通购买芯片后就已经为使用其技术买过单,但高通仍强迫其按照整机价格再次缴纳专利费。而高通则反驳,不论如何,苹果多年来都认同这种做法。

而两者所争议的,就是业内俗称“高通税”的问题。简单来说,就是手机厂商在使用高通的芯片时,不仅需要为购买的芯片付费,同时还要按整机价格的百分比付费。据了解,苹果每售出一台iPhone,就给予高通整机价格的3%-5%的专利费,外加单独的专利许可费。

近年来,iPhone手机利润不断增加,来自于摄像头、设计等多方面的创新提高。苹果认为,这部分提高与高通公司并无关系,但苹果却不得不按固定比例与高通分享iPhone的利润。高通一直奉行全流程收费的这一方式,也在业内饱受争议。

近几年,苹果和高通就因为“高通税”而几次对簿公堂,苹果也在使用高通芯片的同时,开始使用英特尔芯片,逐渐摆脱对高通的依赖。

失去了高通的5G芯片,苹果或赶不上第一波5G热潮

不过,这场苹果与高通的分手,对两者来说,都要承担一定的损失。而苹果方面,承担的最直接结果,是苹果的5G手机可能要在2020年才能上市了。

与高通分手后,苹果则选择了英特尔作为自己的下家,英特尔也被看作是这场“分手”里最大的受益者。

事实上,苹果为为摆脱高通钳制,早在2016年推出iPhone7开始,冒险在部分手机上采用了英特尔的基带。英特尔目前也成为iPhone XS及XR系列机型的唯一基带供应商。但iPhone XS系列发布以来,备受诟病,其首次支持了双卡双待,但消费者不断反映“信号表现糟糕”。

因此,新伙伴英特尔的芯片其实也不怎么省心。

并且,这一分手还将直接导致支持5G网络的苹果手机将晚于2019年,即最快则要到2020年才能推出。

据悉,苹果计划在2020年的iPhone产品中采用型号为8161的英特尔调制解调器芯片,该芯片采用10纳米工艺制造。之所以2019年不能做到,主要是因为英特尔为明年准备的8060调制解调器芯片在苹果测试用的原型机上出现了“散热问题”,容易导致设备过热、电池寿命过短的明显问题。

调制解调器,是负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作,并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理的,其“散热问题”,也将导致苹果或无法第一波迎接5G的到来。

不过,据传,除了购买5G芯片外,苹果也在加紧研发自己的调制解调器芯片,这也印证了之前苹果招聘芯片工程师的传言,苹果也逐渐认识到了核心技术掌握在别人手中终究不是办法。

虽然陷入芯片的苦恼,但对于苹果来说,错过5G的首波热潮,而从高通那里获得自由身,或许也算值得?

高通伙伴们纷纷逃离,5G手机时代或重塑业态

而跳出苹果和高通的这一纠纷,再来看目前5G手机市场格局,行业则呈现出巨头“千帆竞过”的态势。

从时间表上看,今年不少手机厂商开始布局5G手机,明年也将有不少品牌的5G手机出现在手机市场,例如华为、联想等。预计,第一批5G手机将于2019年下半年上市。

其中,与苹果分手的高通作为通讯行业的巨头,则最早发布了5G新空口(NR)调制解调器系列Qualcomm X50,目前OPPO、vivo、小米都分别宣布基于高通骁龙X50调制解调器完成了5G信令和数据链路的连接和信号测试。

三星也在今年8月发布了5G通讯基带Exynos Modem 5100,沿用了三星自家的10nm制程,这也是首款符合3GPP标准的5G基带芯片,并提供配套的电源管理IC、射频IC等整套方案。

华为则在今年9月的国柏林IFA展上,移动设备5G基带,将其命名为Balong 5000,并且其麒麟980已经可以支持这款基带。

其他的厂家包括联发科、紫光展锐推出芯片和商用的时间最早也在2019年。而苹果,则将搭载英特尔的芯片在其后推出5G手机,最快则要到2020年。

从手机提供商方面来看,三星、华为的自研芯片支持5G,和小米、OPPO、vivo等与高通合作的厂商都有机会拔得5G手机的头筹,而苹果则或将失去先机。

而从移动芯片提供商角度来说,虽然小米、OPPO等厂商依然依赖于高通,但除苹果外,三星和华为都已经在“逃离”高通。

据了解,华为、三星等手机厂商自2017年起宣布将停止向高通支付专利费,邀请高通重新谈判专利授权模式。并且,三星和华为都已经有了自研的5G芯片。今年10月,高通的4G/5G峰会媒体沟通会,华为也并没有参加。

苹果与高通正式决裂、转用英特尔的5G芯片,而此前三星和华为都已经在研制自己的5G芯片,虽然小米等仍在与高通合作,但昔日的基带芯片领域,高通也不再是一家独大。

过去靠专利费取得大额受益,而现在AI和5G时代到来,高通显然也面临着自己的危机。在5G方面,与昔日“密友”苹果分道扬镳,三星、华为也在争相研制5G芯片,高通不难感到压力;AI方面,华为和苹果都先后推出了芯片中包含有独立AI运算单元的手机,高通芯片依然采用多处理器兼职处理AI。

如果说,具有垄断地位,在行业中有些“霸王”,也是巨头势力的一部分。但如今,芯片领域的竞争日趋激烈,三星、华为等后起之秀威胁不断,高通如果不能在实力上保持足够领先,那么“山头”恐怕也会不太稳固。

从2010年智能手机爆发开始算起,过去8年时间手机基带市场格局经历了几轮巨变,其中包括华为海思的杀入、Marvell的昙花一现、博通的退出等。

到了4G时代,手机基带市场呈现高通一家独大的格局。但是,随着5G的临近,智能手机基带芯片市场格局正在酝酿着巨变。苹果、华为等千帆竞发,老大哥高通也更要想想怎么在霸王条款外,用核心实力护住自己的领先地位。

一直以来,技术都是推动商业环境进化的重要因素,而目前最热的技术升级趋势,无疑是人工智能。当下,尽管人工智能行业本身已经进入了一个平稳的发展期,但它对于各行各业的赋能却正在以更热烈的姿态进行。

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