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据彭博社报道，美国当地时间周一，日本软银集团旗下英国芯片设计公司Arm已向美国证券交易委员会（SEC）提交了首次公开募股（IPO）申请书。受益于人工智能的发展浪潮，Arm此番申请纳斯达克上市有望成为今年美国交易所最大规模的IPO，这也将成为继阿里巴巴、Facebook之后，美股历史上第三大的IPO。报道称，Arm计划在9月的第一周开始路演，并在随后的下一周公布发行价格。《日本经济新闻》称，Arm将根据机构投资者的需求动向决定发行价，预估市值将超过600亿美元。根据上述报道，自2022年以来，美国IPO市场一直处于低迷状态，能否随着Arm的大型上市再次活跃起来备受关注。

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