本文共字，预计阅读时间。

2024年6月12日，欧洲芯片技术创企Black Semiconductor宣布获得2.544亿欧元融资（约合2.74亿美元）。其中，德国经济部和德国北莱茵-威斯特法伦州投入2.287亿欧元（约合2.48亿美元）公共资金，Porsche Ventures和风险投资公司Project A领投了剩余的2570万欧元（约合2800万美元）股权部分。Black Semiconductor希望使用石墨烯将芯片连接在一起以实现通信，其系统将使用光而不是电来传输数据，能够提高芯片的效率和速度。Black Semiconductor表示，将利用本次融资在德国亚琛建立一个试点生产设施，目标是在2031年前实现量产。

[Source]

本文系未央网专栏作者发表，属作者个人观点，不代表网站观点，未经许可严禁转载，违者必究！

本文为作者授权未央网发表，属作者个人观点，不代表网站观点，未经许可严禁转载，违者必究！

本文版权归原作者所有，如有侵权，请联系删除。