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导读

随着AI和云计算的快速发展，数据中心对高性能计算与高效能数据传输的需求持续上升，推动了底层半导体技术的革新。在这一背景下，Astera Labs作为一家专注于数据中心互联解决方案的半导体公司，逐渐成为AI基建生态中的关键参与者。公司提供一系列高性能链接产品，在提升系统间数据吞吐效率、降低延迟方面发挥了重要作用。通过与NVIDIA、AMD、Intel、AWS等行业头部企业的深度合作，Astera Labs在AI和云计算基础设施中占据了独特而重要的位置。

【中国金融案例中心 文：胡畔 编辑：谢彬彬 】

Part 1 公司简介

1.1 公司概述

Astera Labs（股票代码：ALAB）是一家专注于为AI和云基础设施提供半导体连接解决方案的无厂半导体公司（简称Fabless），成立于2017年，总部位于美国硅谷。公司核心技术聚焦于高性能计算和数据中心的互连技术，旨在优化数据中心内数据传输效率，解决高性能计算中的"内存墙"问题，其产品包括Aries 系列Retimer、Taurus系列以太网智能电缆模块、Leo系列智能内存连接控制器以及Scorpio系列智能交换机等，广泛应用于英伟达H100 GPU服务器、AWS和Google云机架等场景。

2024年3月19日，Astera Labs以36美元/股的发行价在纳斯达克上市，上市首日收盘价为62.03美元，较发行价上涨72.31%，市值约95亿美元。由于公司产品与AI产业链高度相关，且上市前营收增长迅猛类似业内巨头英伟达，因此也被投资者戏称为"小英伟达"。 2024年，Astera Labs营收为3.96亿美元，增长率达到242%，毛利率为74%，客户涵盖英伟达、英特尔、亚马逊等知名企业。

截至目前，Astera Labs在全球范围内拥有251-500名员工，其中超过200人在美国工作，其余人员则分布在加拿大、台湾地区、中国大陆和以色列等地。继在美国硅谷、加拿大多伦多和温哥华、以色列海法设立研发中心之后，公司于2024年6月底宣布在印度班加罗尔成立其全球第五个研发中心，进一步拓展了其在国际上的研发布局。

1.2创始团队

2017 年，三位来自知名半导体企业德州仪器（TI）的技术骨干 --Jitendra Mohan、Sanjay Gajendra与Casey Morrison，怀揣破解数据连接瓶颈的理想，在美国硅谷的一间车库内共同开启了Astera Labs的创业征程。当时正值AI与机器学习技术萌芽期，三位合伙人敏锐察觉到：随着计算需求指数级增长及异构计算需求的爆发，数据中心的"内存墙"问题如同交通枢纽的拥堵节点，严重制约了算力释放，而这或是半导体连接技术的破局之机。

图1 Astera Labs三位联合创始人

（图片来源：公司官网）

Jitendra Mohan，Astera Labs联合创始人兼首席执行官（CEO）。他拥有超20年的工程与综合管理经验，擅长攻克数据中心和服务器领域的复杂技术难题。在创立Astera Labs之前，他曾任德州仪器高速接口及中继器业务总经理，并在美国国家半导体公司担任技术领导职务。Jitendra Mohan毕业于孟买印度理工学院电子工程专业（BSEE），并获斯坦福大学电子工程硕士学位（MSEE），持有超35项授权专利。

Gajendra作为公司联合创始人、总裁兼首席运营官（COO），全面负责销售、营销、产品等核心职能。他深耕云、数据中心和服务器领域超20年，在营销、产品管理和损益管理方面经验丰富。加入Astera Labs前，Gajendra同样担任德州仪器高速接口业务总经理，拥有科罗拉多大学博尔德分校工程管理硕士学位，是公司创立初期技术商业化与融资整合的核心推动者。

Casey Morrison担任该公司联合创始人兼首席产品官（CPO），统领产品部门，专注解决高带宽、低延迟数据互连难题。他曾在德州仪器任系统和应用工程主管，助力多种应用实现复杂系统拓扑。Morrison拥有佛罗里达大学电子工程硕士学位，其主导开发的PCIe Retimer芯片成功集成于英伟达DGX服务器，有效突破AI服务器信号衰减与带宽瓶颈，成为了AI硬件生态的关键技术支撑。

1.3 发展历程

创立与技术奠基（2017年-2021年）

2017年创立初期，Astera Labs专注于解决AI与云计算基础设施中的关键问题，特别是开发基于PCIe和CXL协议的高速互连芯片，以克服数据中心内部数据传输效率的瓶颈。2019年，Astera Labs推出全球第一个适用于PCI Express 4.0和5.0解决方案的智能复位时器产品组合。

2020年起，Astera Labs进入了快速发展期，其CXL互连芯片通过了英特尔主导的CXL联盟认证，成为首批支持CXL 1.1标准的厂商之一。公司还与亚马逊AWS、谷歌云等主要云服务提供商建立了合作关系，产品逐渐进入测试阶段。

加速商业化进程（2022年-2023年）

2022年，在完成1.5亿美元的D轮融资后，Astera Labs的估值达到了32亿美元，并成功引入富达（Fidelity）和英特尔作为新投资方。此后，Astera Labs还与亚马逊达成一项认股权证协议，亚马逊承诺在未来7年内采购价值6.5亿美元的Astera产品，并有权以较低价格增持公司股份。自此，Astera Labs的商业化进程正式进入加速阶段。

上市爆发与产品突破（2024年）

2024年3月20日，Astera Labs在纳斯达克以36美元/股的价格上市发行，首日收盘价飙升至62.03美元（涨幅72.31%），市值达94.59亿美元，成为当年美股IPO首日涨幅最大的科技企业之一。

在产品方面，Astera Labs在2024年推出了专为云规模AI基础设施构建的Scorpio智能光纤交换机新产品组合（简称Scorpio交换机）。该产品将解决GPU与内存池之间的数据传输瓶颈，为AI训练和推理提供关键支持。Scorpio智能光纤交换机系列有两条具有多代路线图的应用产品线，包括用于链接GPU和CPU/NIC/SSDPCIeGen6的P系列和用于特定平台后端AI加速器集群的X系列。

1.4 融资情况

在上市之前，Astera Labs历经了4轮融资，总融资额达2.064亿美元。

2018年4月5日，Astera Labs完成首轮风险投资，融资额635万美元，为公司早期发展注入启动资金。2020年4月22日，公司完成B轮融资，领投方为老牌硅谷风投机构Sutter Hill Ventures，此轮融资助力公司在技术研发等方面进一步布局。2021年9月27日，公司迎来C轮融资，由富达领投，融资额达5000万美元，公司估值增长近10倍，飙升至9.5亿美元，标志着公司发展进入新阶段。2022年11月17日，公司完成D轮融资，融资额达1.5亿美元，领投方依旧是富达，英特尔资本（Intel Capital）、Sutter Hill Ventures等跟投，公司估值攀升至32亿美元，这轮融资为公司在业务拓展、产品研发等方面提供雄厚资金支持。

通过多轮融资，Astera Labs不断积累资金，提升了自身在半导体及相关领域的竞争力，为后续发展打下坚实基础。2024年3月，Astera Labs在纳斯达克上市，首日价格飙升推动公司市值上涨至94.59亿美元，成为当年美股IPO涨幅最大科技企业之一。

表1 Astera Labs融资概况

（数据来源：Crunchbase）

Part 2 商业模式

2.1 市场背景：技术迭代推动规模扩张

Astera Labs所处市场正因云计算与AI爆发式增长而变革。IDC预测，2025年全球 2000强企业超40%核心IT预算将投向AI项目，从而推动云计算基础设施向支持大规模AI任务转型。随着部分先进AI模型的参数量达到万亿级别，其训练和推理过程已无法依靠单一设备完成，必须依赖由数千块GPU或TPU组成的异构计算集群。这种高性能计算架构对数据吞吐、网络通信和内存访问提出了指数级增长的需求。在这种情况下，传统互连方案已难以满足AI应用对低延迟、高带宽的实时数据交互要求。

技术标准的迭代成为市场发展的核心推力。PCIe5.0、CXL2.0和800GEthernet等新技术或网络的出现提升了传输性能，Astera Labs的Aries PCIe/CXL智能中继器、Taurus以太网智能电缆模块等产品应运而生。其中，Aries可补偿信道损耗，延长PCIe链路传输距离，满足AI服务器中GPU与CPU之间的长距离高速互联需求。

在技术驱动下，市场规模快速扩张。Dell'Oro数据显示，2023-2027年全球数据中心基础设施资本支出预计将从2649亿美元增至5034亿美元，其中AI加速服务器出货量将从120万台跃升至340万台。同时Yole预测，2023-2027年，由于95%的服务器CPU将支持CXL标准，CXL内存控制器的市场规模将从2.65亿美元激增至44亿美元，Astera的目标市场总规模也因此将从172亿美元扩张至274亿美元，涵盖PCIe、以太网和CXL三大核心连接场景。

2.2 经营模式：多维协同发展

当前，全球约70%的半导体企业采用"无晶圆厂（Fabless）"运营模式，即公司专注于芯片的设计研发、应用销售，而将制造环节外包给专业代工厂。Astera Labs也是其中之一。公司与台积电（TSMC）建立了深度战略合作，所有芯片均采用台积电制程工艺。例如，其核心产品Aries PCIe/CXL智能中继器通过台积电7nm及以下工艺量产，确保性能与能效优势。在封装测试环节，Astera 选择与日月光（ASE）等头部厂商合作，利用其先进的Chiplet封装技术提升产品集成度。

为满足AI服务器市场的爆发需求，Astera在供应链管理上推行"双轨并行"策略：一方面依托台积电稳定产能保障大规模交付，另一方面与广达、鸿海等中国台湾地区的服务器原始制造商（ODM）共建联合实验室，加速芯片设计到系统集成的验证流程，将客户需求到产品量产周期缩短至3个月，较行业平均水平快了40%。

Astera Labs的总部位于美国加州圣克拉拉，借助硅谷人才与资源开展前沿研发。在亚太地区，Astera在加拿大多伦多、以色列海法设有研发中心，聚焦高速信号处理和CXL协议开发。2024年，公司在印度班加罗尔新建研发基地，重点拓展边缘计算连接解决方案。此外，中国台湾也作为台积电制造基地，聚集了众多服务器原始制造商，贡献了公司60%的营收。为进一步贴近客户，Astera于2025年在台湾组建了大型测试中心Cloud-ScaleInterop Lab，针对PCIe 6.x、CXL 3.x产品进行系统验证，确保与英伟达、超微半导体等合作伙伴的硬件兼容性。

2.3 目标客群：主要覆盖三大领域

Astera Labs为现代数据中心提供高性能连接方案，服务于多家科技巨头与超算云服务商提供商。在技术合作层面，公司为英伟达提供结构交换（fabric switch）等连接产品，助力其AI基础设施建设；AMD采用其方案强化数据中心与AI技术方面的能力；英特尔兼具客户与投资者双重身份，凸显了双方深度合作的纽带；AWS作为公司早期客户，借助其连接方案优化云工作负载；Google Cloud则通过部署相关产品提升其AI与云基础设施运行性能。

从市场覆盖维度，Astera Labs的核心客群覆盖三大领域：一是超算云服务商（如 AWS、Google Cloud），这类客户对可扩展、高效率的数据中心连接方案存在持续需求；二是AI硬件制造商（如英伟达、超微），其技术研发依赖高速互连解决方案支撑；三是企业级数据中心，公司为寻求优化AI与高性能计算应用效率的大型组织提供服务。

Astera Labs建立了覆盖北美、欧洲及亚太地区的全球业务网络，能够针对区域市场需求，为多元化客群提供适配的技术支持。通过与头部企业的协同及对细分市场的深耕，Astera Labs在AI与云计算基础设施领域形成了独特的客户服务生态。

2.4 主要产品：以软件定义硬件+生态协同

目前Astera Labs较为成熟的三大产品系列分别针对数据（Aries）、网络（Taurus）、内存（Leo）瓶颈，形成了覆盖PCIe、以太网、CXL全协议栈的解决方案。同时，Aatera提供COSMOS软件套件及Inrterop Lab实验室，并计划推出智能交换机（Scorpio）系列产品。

2.4.1 Aries系列Retimer芯片

Aries系列Retimer是 Astera Labs的核心产品，也是公司主要收入来源，是2024年销售收入增长的主要推动力。该产品是一种信号调节芯片，主要用于提升PCIe和CXL协议的数据带宽，降低异构计算处理器、存储设备和网络控制器之间的延迟，确保数据传输的可靠性及速度。

具体而言，当数据在PCIe通道上进行传输时，如果传输距离过长或经过的线路过于复杂，信号可能会减弱或失真，导致数据传输不稳定。Retimer可以接收这些变弱或失真的信号，对其进行处理并加强，然后重新发送，确保信号在传输过程中保持稳定和完整。与优化传输介质、增加信号放大器等其他解决信号传输质量的方法相比，Retimer成本较低且部署灵活，能在增强信号强度的同时减少噪音，具有一定差异化优势。

表2 信号传输质量解决方案列比

（来源：根据公开资料整理）

Retimer产品在协议上兼容PCIe4.0/5.0和CXL1.1标准，支持x16、x8等多种链路宽度，可自动适配链路降速，并补偿高达36dB的通道损耗。产品采用软件定义架构，集成微控制器和传感器矩阵，借助COSMOS软件套件实现实时链路监控、诊断及远程管理，还能动态调整均衡参数、信号电平等以优化性能。在互操作性上，Retimer能在Interop Lab 中与主流GPU（如英伟达）、CPU（如Intel/AMD）、交换机及30多种端点设备进行压力测试，确保与客户系统的无缝集成。

2.4.2 Taurus系列以太网智能电缆模块

Taurus系列以太网智能电缆模块基是于专用IC开发的硬件模块，能通过铜介质提升服务器与交换机间的网络带宽，解决机架级以太网瓶颈。它集成COSMOS软件，可在更高数据速率下扩展信号传输距离，提供经济高效的机架级连接方案。

以太网智能电缆模块与Retimer虽都用于高速信号传输，但功能和应用场景有别。Retimer侧重信号均衡和时钟修复，改善信号质量、减少抖动，适用于需改善信号质量的各类场景；而以太网智能电缆模块主打完整的智能电缆解决方案，支持多种速率和灵活电缆长度，管理功能强，主要用于数据中心的以太网连接、构建网络架构。

Taurus系列模块的应用场景集中在云数据中心网络和5G边缘计算。在云数据中心网络，产品被部署于ToR （即Top-of-Rack）交换机与服务器间，可满足高密度机架高吞吐量需求，比如在Meta数据中心，它能简化电缆管理、提升气流效率，助力AI服务器集群规模化部署；在5G缘计算，该模块为边缘节点提供低延迟、高性价比网络连接，适配分布式云架构的实时数据交互需求。

目前，Taurus系列第三代产品已批量部署，2023年贡献收入占比达15%。随着400G/800G以太网普及，其收入占比预计持续增长，目标是在2027年覆盖63%的云 NIC-to-ToR互连市场。

2.4.3 Leo系列智能内存连接控制器

Leo系列是Astera Labs基于CXL技术的核心内存连接控制器产品，主要解决数据中心和云计算中的"内存墙"问题。它就像一名"交通警察"，负责指挥和管理数据在内存与处理器间的流动。通过支持内存扩展和池化，消除带宽/容量瓶颈、降低总体拥有成本并优化利用率，Leo系列可支撑AI加速器和CPU的内存密集型工作负载（如大语言模型训练与推理）。

在技术上，Leo系列深度集成CXL2.0标准，维持处理器与外接内存的一致性，通过x16链路连接双路DDR5-5600内存模块，最大容量达2TB，带宽较传统PCIe方案提升50%。同时还具备服务器级RAS功能（如错误检测、校正等），并通过端到端加密保障数据安全。

Leo系列产品的应用集中在超算云服务器和HPC/AI推理领域：在超大规模云服务器中，为私有云平台提供弹性内存扩展，例如AWS的EC2实例通过它将GPU利用率提升20%、内存采购成本降低30%；在HPC与AI推理领域，可支持实时数据处理和快速内存访问，适用于金融高频交易系统、医疗影像分析平台等场景。

2022年，Leo系列产品一经推出便迅速获得市场认可，2023年为公司贡献了10%的收入。随着支持CXL的CPU渗透率提升（预计2027年将达100%），相关市场规模预计将从2023年的2.65亿美元增至2027年的44亿美元（年复合增长率102%），为其带来广阔增长空间。

2.4.4 COSMOS软件套件与Interop Lab

作为智能连接平台的核心软件，COSMOS通过嵌入硬件产品并集成至客户系统中，提供三大核心功能：链路管理、集群管理，以及通过检测、报告和测试数据和内存链路实现可靠性、可用性和可服务性（即RAS）。其中，链路管理能自动优化信号传输参数，实时监控链路健康（如温度、电压、误码率）并支持故障自愈（如动态降速避免过热）。集群管理可汇总数百万条链路的性能数据，提供集群级分析和预测性维护，例如提前识别退化电缆并重新分配工作负载等。RAS功能则支持错误注入测试和固件远程升级，通过标准化日志格式简化故障排查，降低运维成本。

Astera Labs还建立了行业领先的互操作性实验室--Interop Lab，与NVIDIA、AMD、Intel等伙伴合作，在真实场景中验证产品兼容性。通过压力测试和协议一致性验证，实验室确保硬件与CPU、GPU、存储设备的协同工作，将客户系统开发周期缩短30%以上，并降低意外停机风险。

2.4.5 Scorpio智能交换机

Scorpio智能交换机是Astera Labs较新的产品系列，专为超算云客户快速部署AI平台而设计，可通过提升能效、优化每瓦性能、提高 AI 加速器利用率、缩短上市时间及借助COSMOS软件套件延长运行时间实现目标。

目前，该交换机分为两大系列：P系列用于GPU与CPU/NIC/SSD的PCIe 6连接，支持混合流量机头连接，适配多种PCIe主机和终端；X系列用于后端GPU集群，能提供最高的GPU间带宽，且支持特定平台定制。产品的预生产阶段也在顺利进行中，预计在2025年下半年推出P系列，2026年推出X系列。

2.5 盈利情况

相较2023年，2024年Astera Labs的总收入增长了2.8亿美元，增幅达242%。这主要得益于整体出货量提升了217%，反映出市场对Aries系列产品需求的大幅上升。同时，收入的增长也受到产品结构变化的影响，随着硬件模块占比的提升，整体平均销售价格也随之上升。另外，收入总成本增加了5760万美元，增幅为160%，这主要归因于虽然整体出货量增加，但部分被库存减记减少了1020万美元所抵消。

此外，公司毛利率也从2023年同期的68.9%上升至76.4%，这主要得益于净减少1020万美元的库存减记，但部分被产品组合变化导致的单位平均成本上升所抵消。

Part 3 市场竞争

3.1 竞争格局：高度技术密集

Astera面临Broadcom、Marvell等半导体巨头以及Cornelis Networks等新兴科技企业的竞争，但公司通过软件定义架构形成差异化优势。其COSMOS软件套件可实现链路实时监控与预测性维护，例如在AI服务器集群中通过分析数百万条链路的信号质量数据，提前识别硬件故障并动态迁移工作负载，这一能力使其在超算云服务商的定制化需求中占据先机。此外，公司通过Interop实验室与NVIDIA、AMD等生态伙伴联合测试，确保产品在复杂系统中的互操作性，已成为亚马逊、微软等头部企业的核心供应商。

表3 部分竞争对手列比

（来源：根据公开资料整理）

3.2 优劣势分析

Astera Labs具备一些显著优势：公司专注于AI和云基础设施连接解决方案，积累了深厚的技术实力，推出的Aries、Taurus等定制化产品，能针对性解决数据中心连接瓶颈，提升AI工作负载的性能与可扩展性；与NVIDIA、AMD、Intel等行业头部企业的紧密合作，既增强了可信度，也助力产品融入主流AI平台。此外，公司的财务表现令人瞩目，2025年第一季度收入同比增长144%，反映出市场对其产品的强劲需求。

Astera Labs也面临一系列挑战：收入高度依赖少数核心客户，单一客户的订单波动可能影响营收稳定性；面对产品线更全、资源更雄厚的老牌企业，公司需持续强化技术创新以稳固市场地位；作为无晶圆厂企业，公司依赖第三方代工厂的运营模式可能削弱其供应链韧性，存在一定交付风险；AI 与云服务市场快速迭代，对其战略响应和运营调整能力提出考验。

Part 4 未来发展

Astera Labs的发展路径体现了半导体产业中一个日益重要的趋势：随着计算需求的不断提升，系统性能的瓶颈已不仅局限于处理器本身，而是越来越多地取决于数据在系统内部高效流动的能力。作为高性能互连解决方案的领先提供商，Astera Labs凭借其专注的技术定位、精准的市场切入以及与行业巨头的战略协同，在AI与云计算基础设施快速演进的过程中占据了不可替代的一席之地。

未来市场的关键趋势还包括绿色计算与架构创新。超算云服务商对数据中心能效的高要求，推动了铜缆替代光纤的趋势，而Astera Labs的Taurus模块产品可凭借3米长铜缆实现800G信号传输，功耗较光模块可降低30%以上，精准契合低碳化需求。同时，随着AI与边缘计算加速融合，分布式计算架构对异构连接的需求将进一步扩大，Astera Labs正通过预研PCIe6.0 和 CXL3.0产品，持续巩固在下一代连接标准中的领先地位。

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