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2026年6月24日，高通公司（Qualcomm）宣布已就收购Modular Inc达成协议。Modular是一家专注于AI原生软件栈的公司，其平台能让AI模型在CPU、GPU、NPU及定制ASIC等不同硬件架构上高效运行，无需为每类加速器重写代码。高通表示，随着AI向智能体化方向规模化发展，行业正走向分布式、多供应商架构，亟需开放、现代的软件基础。此次收购将把高通的能效芯片优势与Modular的软件能力结合，帮助开发者和企业实现“一次构建，随处部署”，显著降低总拥有成本，并提升从云端到边缘设备的推理效率与可扩展性。

高通总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）指出，这将推动AI产业走向更开放、开发者友好的横向平台，给客户真正的部署选择权。Modular联合创始人兼CEO Chris Lattner表示，加入高通能加速其使命，让AI开发更易用、更高效，并促进硬件生态的互操作性。该交易预计于2026年下半年完成，需满足惯例交割条件和监管批准。

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本文系未央网专栏作者发表，属作者个人观点，不代表网站观点，未经许可严禁转载，违者必究！

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