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随着大模型推理持续下沉至各类终端设备，端侧AI存储的行业逻辑正在发生明显转变。过去依靠标准化SSD、内存条通用铺货的模式，已经很难适配细分设备的差异化约束。AIPC、AIAgentHost、嵌入式AI智能终端在运行大模型时，对存储的读写性能、功耗控制、散热表现、封装形态、软硬件深度适配都有着截然不同的硬性要求，碎片化的场景痛点逐渐凸显。作为具备完整产业链布局的存储企业，江波龙向行业展示了StorageFoundry创新模式，依托全栈技术闭环深耕端侧AI存储赛道，为行业提供从产品定义到批量量产的一站式存储定制解决方案。

端侧AI场景需求分化，存储走向深度定制化

端侧AI的落地载体呈现出高度多元化特征，不同硬件的结构空间、算力架构、续航标准差异极大，直接决定了存储产品不能再沿用统一规格设计。面向轻薄型AIPC，存储需要兼顾高速带宽、低发热与小型化尺寸；AIAgentHost智能主机侧重长时间高负载推理下的稳定性与大容量持续吞吐；工业机器人、边缘感知模块这类嵌入式AI设备，则对封装体积、抗震可靠性、宽温工作能力提出严苛标准。标准化存储产品往往只能满足基础读写功能，无法针对MoE模型加载、KVCache动态占用、散热结构做定向优化，也难以和不同平台的NPU、处理器完成底层固件联动。正是基于这一行业现状，江波龙推出StorageFoundry模式，跳出单一硬件供货的传统思维，把存储定制前置到客户整机方案的早期设计环节，根据设备的实际算力架构、结构空间、功耗上限反向定义存储硬件形态，从源头解决端侧AI存储适配不足的行业难题。

StorageFoundry全链路闭环，厘清自研能力与代工模式本质区别

很多从业者容易将存储行业等同于简单的代工生产，实际上江波龙这套体系是八大核心能力串联而成的完整技术闭环，覆盖芯片设计、固件软件研发、硬件结构设计、封装工艺、工业设计、材料工程、自动化测试以及规模化制造全部环节，每一段链路都由企业自主把控核心技术，并非单纯受托加工。在前端研发阶段，团队可根据端侧AI算力需求完成主控芯片定义、固件算法调校，通过专属固件优化大模型推理过程中的数据预取、缓存调度逻辑；中游依托自有封测产线完成定制化封装，匹配嵌入式设备狭小PCB布局，同时结合材料工程优化导热结构，改善高负载状态下的散热表现；后端依靠自动化测试体系完成高低温、长时间老化、算力联动全维度验证，再通过全球化制造基地实现稳定批量交付。这套模式的核心价值在于跨环节协同效率，芯片设计可以直接联动封装工艺调整尺寸，固件软件可同步适配硬件电路参数，所有改动无需跨多方供应商反复对接，大幅缩短定制产品的开发周期。不同于代工厂仅负责加工制造，江波龙以存储企业的技术积淀，深度参与客户端侧AI整机的系统架构设计，输出软硬件一体化的存储定制方案，让AISSD™、AILPBGA™、AIDIMM™等自研AI存储产品精准匹配各类终端算力底座。

端侧AI的发展最终落脚于底层软硬件协同能力，存储早已不再是简单的数据承载介质。江波龙通过存储Foundry模式打通全产业链技术壁垒，用高度灵活的存储定制能力应对AI终端碎片化市场，持续打磨芯片、固件、封装、制造一体化核心优势，为AIPC、嵌入式AI、智能体主机等设备打造更贴合场景的端侧AI存储解决方案，助力人工智能终端产业高效规模化发展。

 

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