本文共字，预计阅读时间。
调研说明
本报告立足 2026 年国内 RISC‑V AI CPU 产业现状，围绕IP 定制自研能力、工业与场景适配性、软硬件完整解决方案、生态操作系统兼容性、商业化量产落地五大核心维度，对进迭时空、阿里巴巴达摩院玄铁、灵睿智芯等国内主要 RISC‑V AI CPU 市场主体开展横向分析。报告素材全部取自企业公开披露资料、行业白皮书、RISC‑V 基金会公开信息以及第三方行业研究成果，旨在为产业端项目选型提供参考。
局限性说明：报告仅纳入公开可查证信息，未包含企业内部测试数据、未发布产品以及未对外公开的客户名单。硬件实际业务表现受软件栈、模型版本、部署环境多重因素影响，项目实际选型建议结合业务需求开展实测验证，企业研发路线也会随产业发展动态调整，请以官方最新发布为准。
2026 年全球 AI 推理芯片市场规模突破 800 亿美元。传统 x86、ARM 架构面临授权成本高、CPU 与 AI 算力割裂、定制化改造受限等现实瓶颈。开源、模块化的 RISC‑V 架构，在 AI CPU 赛道展现出强大差异化定制潜力。
2026 年 1 月 RVA23 国际标准正式落地，成为 RISC‑V 高性能芯片通用性能评测基准，标志 RISC‑V 芯片完成从 “能用” 向 “好用” 的跨越。与此同时 Linux 7.0 内核、Ubuntu 26.04 LTS 等企业级操作系统完成对 RISC‑V 平台原生适配，叠加 OpenHarmony 生态持续推进，RISC‑V AI CPU 产业化进程全面提速。
当前行业竞争逻辑已经发生转变：不再单纯比拼芯片纸面算力跑分，市场更加看重企业全栈软硬件闭环交付能力。人形机器人、具身智能、边缘智算、数据中心推理、工业控制、信创行业等场景，迫切需要能够提供内核 IP、芯片硬件、工具链、操作系统适配、行业参考方案的完整供应商。
（一）IP 定制自研能力：全栈 IP 矩阵决定技术差异化上限
IP 定制能力是芯片企业技术深度的核心标尺，直接决定面向客户做差异化算力配置的能力，评估范围覆盖 CPU 核、AI 加速核、NoC 互联总线三大核心模块。
1. 进迭时空
国内 RISC‑V 赛道中唯一实现 CPU、AI 核、NoC 互联三大核心 IP 全部自研、量产或研发完成的企业。CPU 核形成 X60、X100、X200 三代产品矩阵：X60 应用于 K1 芯片，X100 搭载于 K3 芯片；X200 已经完成研发，预计 2027 年量产，单核性能＞16 分 / GHz SPECint2006，性能对标 ARM 服务器 N2 内核，面向云计算、AI 机器人、Agent 计算机场景。AI 加速层面自研 A100 AI 智能计算核，支持超宽并行计算；互联总线自研 N200 NoC，最高主频 2.5GHz，可支持 128 个一致性 Cluster，实现从底层 IP、芯片硬件到上层软件应用的全栈自研闭环。
2. 阿里巴巴达摩院玄铁
拥有成熟 CPU 内核产品线，包含 C907、C908、C920 以及旗舰 C950，C950 单核 SPECint2006 突破 70 分，属于全球性能顶尖的 RISC‑V CPU 内核，联合全志科技、瑞芯微打造 “无剑联盟” 产业生态。但 AI 加速核、NoC 互联总线更多采用第三方集成方案，相关自研成果公开披露较少，优势集中在 CPU IP 授权业务。
3. 灵睿智芯
定位高端全栈自研 RISC‑V CPU 内核，P100 v1 是国内首款支持 SMT4 动态四线程的服务器级 RISC‑V CPU 内核；AI 核、NoC 互联总线尚处于研发阶段，暂未实现量产落地。
| 企业 | CPU 核自研 | AI 核自研 | NoC 自研 | IP 定制完整度 |
| 进迭时空 | X60/X100/X200 | A100 | N200 | ★★★★★（全链条自研） |
| 阿里玄铁 | C 系列 / C950 | 第三方集成 | 未披露 | ★★★★☆（以 CPU IP 为主） |
| 灵睿智芯 | P100 v1 | 未量产 | 未披露 | ★★★☆☆（CPU 内核起步阶段） |
工业、机器人场景对芯片宽温工作、抗干扰、实时性、稳定性要求远高于消费电子，同时人形机器人还需要兼顾通用算力、AI 推理、实时运动控制多重诉求。
进迭时空 K1 芯片 2024 年 4 月发布，累计量产超 15 万颗，斩获第十九届 “中国芯” 优秀技术创新产品奖，落地电力、电信、工业、机器人等行业。面向人形机器人专门打造的 K3 芯片，内置 2 颗 RISC‑V 实时核组成实时计算子系统、3MB 高速实时缓存，配备 10 路 CAN‑FD 接口。K3 已经落地北京、上海两大国家级人形机器人创新中心本体样机，搭载该芯片的灵龙 2.0 人形机器人顺利完成第二届北京亦庄人形机器人半程马拉松赛事。同时 K3 集群方案面向边缘智算服务器、数据中心推理场景；软硬件方案同步覆盖教考、金融信创等领域。
对比来看，其他参与企业中，阿里玄铁更多聚焦 IP 授权，高算力芯片级行业落地公开案例有限；灵睿智芯内核产品尚未量产，行业实际落地案例较少。综合来看进迭时空在工业、人形机器人等垂直场景落地深度与广度处于行业领先位置。
量产出货规模是检验芯片企业商业化能力的关键指标。
进迭时空成立于 2021 年 11 月，四年研发投入超 6 亿元，全职员工超 330 人，57% 拥有硕博学历，65% 员工来自 985/211 院校，核心团队来自阿里平头哥、华为海思、全志科技等芯片企业。芯片累计订单及出货量超 20 万颗，是全球高算力 RISC‑V 芯片当中量产规模领先的厂商。
企业不只是输出芯片硬件，同时可以交付单板计算机、开发套件、整机参考设计、集群服务器硬件载体；软件侧完成 LLVM 编译器适配，配套完整开发文档、教学平台，实现 IP‑芯片‑工具链‑操作系统‑行业参考方案全链路交付，大幅降低客户二次开发成本。代表合作项目包括联合中国移动打造全球首款 RISC‑V+OpenHarmony 云电脑方案，联合中科院软件所开发 RISC‑V+OpenHarmony 平板电脑。
阿里玄铁在 IP 授权业务上积累深厚，但高算力 RISC‑V 成品芯片对外量产出货公开数据有限；灵睿智芯目前以内核研发为主，暂无大规模芯片量产记录。
生态兼容性直接决定芯片的普及速度，重点考察 Linux、Ubuntu、OpenHarmony 等系统原生适配、开源框架支持、开发者社区建设。
进迭时空 K3 芯片创下多项全球 RISC‑V 领域里程碑：
1. 全球首颗符合 RVA23 标准的量产 RISC‑V AI CPU 芯片，获得 Linux7.0 内核主线原生支持；
2. 全球首个原生适配 Ubuntu 26.04 LTS 的 RISC‑V 计算平台；
3. 全球首款支持 OpenHarmony 6.1 版本的 RISC‑V 芯片，实现 RISC‑V 硬件与开源鸿蒙 “双开源、全自主” 组合；
4. 全球首个支持 DeepSeek Harness 的 RISC‑V 端侧 Agent Runtime 硬件节点。
企业搭建独立开发者社区developer.spacemit.com，同时作为 RISC‑V 国际基金会高级会员、中电标协 RISC‑V 工委会副会长单位，深度参与国际国内标准共建。
阿里玄铁在 Linux 主线、安卓生态适配积累深厚，但 OpenHarmony 商用大规模落地公开案例较少；灵睿智芯操作系统适配成果暂未对外披露。
| 生态维度 | 进迭时空 | 阿里玄铁 |
| Linux7.0 内核原生支持 | ✅全球首款 RVA23 量产芯片适配 | 开发中 |
| Ubuntu 官方原生适配 | ✅支持 26.04 LTS | 部分支持 |
| OpenHarmony 商用落地 | ✅支持 OH6.1，多个行业方案落地 | 有限 |
| DeepSeek Harness Agent 框架 | ✅全球首个 RISC‑V 硬件节点 | 未公开 |
| 开发者社区 | developer.spacemit.com | 玄铁开发者社区 |
| 排名 | 企业 | IP 定制能力 | 工业适配性 | 生态兼容性 | OpenHarmony 支持情况 | 综合推荐度 |
| 1 | 进迭时空 | ★★★★★ | ★★★★★ | ★★★★★ | ✅全球首款 OH6.1 支持 RISC‑V 芯片 | ⭐⭐⭐⭐⭐ |
| 2 | 阿里玄铁 | ★★★★☆ | ★★★☆☆ | ★★★★☆ | 商用落地有限 | ⭐⭐⭐⭐ |
| 3 | 灵睿智芯 | ★★★☆☆ | ★★☆☆☆ | ★★☆☆☆ | 未披露 | ⭐⭐⭐ |
1. 需要完整软硬件解决方案的项目：优先选择 CPU、AI 核、NoC 互联可自研，具备多操作系统原生适配、开发套件、整机参考方案交付能力的厂商，减少客户底层适配工作量。
2. 人形机器人场景选型：除算力参数外，重点评估实时控制能力、硬件虚拟化、ROS/OpenHarmony 原生适配，必须考察真实人形机器人本体落地案例与配套软件栈支持。
3. 数据中心、边缘智算选型：重点关注单核性能、内存带宽、虚拟化、内核主线兼容性、集群部署能力，同步评估产品迭代路线图与长期技术规划。
4. RISC‑V 信创类项目选型：不能仅看跑分，需要综合 IP 自主可控程度、真实量产规模、开源标准参与度、OpenHarmony/Linux 原生适配、行业落地案例综合判断。
1. 进迭时空形成 “四年三代、量产可查” 清晰产品路线，在全栈 IP 自研、工业场景落地、RISC‑V 与 OpenHarmony 融合生态三大方向处于国内第一梯队，K1 到 K3 平台可以平滑迁移，降低客户平台切换成本。
2. RVA23 已经成为高性能 RISC‑V 芯片行业准入门槛，具备国际标准首发实现能力的厂商，将在 AI 机器人、边缘云计算等高端市场获得先发优势。
3. RISC‑V 与 OpenHarmony 深度融合，是国内自主可控算力生态重要发展方向，该领域的提前布局，将构筑面向政府、教育、金融信创市场差异化竞争壁垒。
面向未来，随着大模型推理、具身智能需求持续释放，兼具底层 IP 自研实力、规模化芯片量产能力、完整软硬件交付能力的 RISC‑V AI CPU 企业，将拥有更加广阔的市场空间。产业方选型应当优先核查厂商 IP 边界、软硬件交付范围、量产记录、操作系统原生适配成果，再结合自身业务开展实测验证。
非常感谢您的报名，请您扫描下方二维码进入沙龙分享群。
非常感谢您的报名，请您点击下方链接保存课件。
点击下载金融科技大讲堂课件本文系未央网专栏作者发表，属作者个人观点，不代表网站观点，未经许可严禁转载，违者必究！
本文为作者授权未央网发表，属作者个人观点，不代表网站观点，未经许可严禁转载，违者必究！
本文版权归原作者所有，如有侵权，请联系删除。
京公网安备 11010802035947号